專家:集成電路產業機遇和挑戰并存
晉江電視臺2017-07-27 09:23
本次高峰論壇邀請了五位業內權威專家,分別圍繞新型存儲器、5G通信與集成電路、信息安全、高端芯片的機遇與技術挑戰等相關熱點問題做了主題演講。
會上,中國科學院院士劉明為大家分享了存儲器技術發展態勢和機遇。她表示,隨著智能移動設備對低功耗、存儲需求的不斷增加,DRAM與NAND快閃存儲產品將得到快速增長,要把握好這個難得的機遇。
中國科學院院士劉明:IC產業是一個全球化的產業,我們不論如何布局,都要在國際視野上考慮這件事情,而不能僅僅從我們國家這樣一個封閉的角度來考慮,特別是對于今天我們大力要發展的產業,原始創新就顯得尤為重要,所以我始終認為,核心技術的創新,還是需要腳踏實地,長期積累
此外,電信科學技術研究院副院長陳山枝此次帶來了5G發展與IC產業的機遇與挑戰主題演講,他認為,5G產業規模巨大,但在信息安全和工業等方面要求較高,如何在芯片級滿足要求,挑戰與機遇并存。
電信科學技術研究院副院長陳山枝:從機遇來看我們經常提到,產業規模巨大,芯片市場前景非常廣闊,會達到200億到300億這樣的終端數量,另外5G的三大應用場景,過去十幾年都是以服務人為主,到了萬物互聯時代,我們的射頻基帶,MEMS等相關的芯片需求旺盛,另外5G來講,最近車聯網物聯網,這些產業高速發展,帶動汽車芯片,帶動了物聯網終端的快速發展。
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責任編輯:謝希源